中国半导体芯片密封测试产业现状：是国内半导体产业链中最成熟的领域

  “国产化替代是中国半导体产业发展的长期主题。芯片密封测试是中国半导体领域最突出的子产业，在当前国内半导体产业链中，国产化程度高，产业发展最为成熟。”

  越来越多的上游芯片设计公司选择将订单流回中国，这说明国产化、国有化是大势所趋。”

  越来越多的上游芯片设计公司选择将订单流回中国，这说明国产化、国有化是大势所趋。

 量产后芯片体积很小，此时需要用外壳将芯片封装起来，使其能轻松安装在电路板上。同时，芯片密封测试还可以保护、支撑、连接、散热和提高内部芯片的可靠性。

  高性能芯片也需要匹配的密封技术来发挥其作用。

  任何包装都需要形成一定的可靠性，这是整个包装过程中最重要的衡量指标。在芯片包装过程中，为了监测芯片的质量和可靠性，以确保芯片的状态，将有一个特殊的步骤来测试芯片的老化程度，为了确保芯片的可靠性，需要特定的弹片来操作。

  芯片老化测试不能与 弹片分离，弹片的质量与芯片产品质量测试的参数有关，因此对于芯片密封测试制造商来说，选择芯片密封测试弹片也是其关键环节。

专注于半导体芯片密封弹片——百富都

  百富是一家20年的冲压件制造商，专业生产五金弹片，可根据客户的不同需求提供相应的解决方案，高度满足客户芯片密封测试要求， 精度和重复精度，实现任何复杂折边结构的快速成型，以及模具成本的大节约。

  从提出方案到客户装配现场，无需质量二次检验。百富都成品出库前，拥有完善的专业质量检验流程，配备多套专业进口设备，保证弹片质量，保证产品交付客户时的完整性和一致性。

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