手机弹片与我们的生活息息相关。它的应用领域很广，SMD、它存在于手机、路由器、智能终端、智能设备等智能小产品中。

    冲压手机弹片的特点有：导电特性、抗干扰电磁波溢出效果。弹性和减震功能，可以调节高度，保护某一部分的效果。它易于焊接，可直接焊接在各种主板上。弹片为载带包装，可用SMT装置快速植入主机板(需要自动化设备配置)，大大降低了人工成本。

文章来自百富都冲压官网：http://www.balford.cn/